因地震波及，台积电估计2万片晶圆受损

地震可能会给台积电这样的半导体制造企业带来严重影响。

晶圆受损影响
产能方面
   2万片晶圆受损直接意味着产能的损失。对于台积电这种在全球半导体供应链中占据关键地位的企业，产能的下降可能会影响到众多客户的订单交付。这些客户包括全球知名的科技企业，如苹果、高通等，它们依赖台积电的芯片制造服务来满足自身产品的生产需求，像苹果的iPhone系列产品中的A系列芯片很大部分由台积电代工。
经济损失
   每片晶圆都有相当的成本投入，并且经过加工后可以在市场上获得可观的价值。2万片晶圆的受损将造成巨大的经济损失。从制造成本角度看，在晶圆制造过程中涉及到硅片原材料、光刻胶、设备折旧、人力等众多成本因素。而从市场价值来看，这些晶圆如果顺利加工为成品芯片，将在电子设备等众多领域实现销售价值，受损后这些潜在的收益将无法实现。

对全球半导体产业的连锁反应
供应短缺加剧
   全球半导体市场已经面临着一定程度的供应短缺问题，台积电的晶圆受损可能会使这种情况进一步恶化。在汽车行业，由于半导体短缺，许多汽车制造商已经被迫减产甚至停产部分车型。台积电产能受影响后，原本就紧张的汽车芯片供应可能会更加短缺，导致汽车生产的恢复进程受阻。
价格波动
   供应减少往往会引起价格波动。对于台积电生产的高端芯片，如用于数据中心的高性能计算芯片等，市场需求依然强劲。产能受损可能会导致这些芯片的供应减少，在市场供需失衡的情况下，芯片价格可能会上涨。这不仅会影响到直接采购芯片的科技企业的成本，还可能会进一步传导到终端产品的价格上，如智能手机、电脑等消费电子产品的价格可能会面临上涨压力。