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PCB板块狂飙带火AI铜箔和电子布

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xinwen.mobi 发表于 2025-8-21 22:24:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
2025年以来,PCB板块表现强劲,胜宏科技、鹏鼎控股等多家公司市值大幅增长,这背后AI成为最大驱动力,同时也带火了AI铜箔和电子布。以下是具体介绍:PCB板块狂飙的原因:AI的快速发展带动相关品类的市场需求持续旺盛,成为PCB行业成长的最大驱动力。AI服务器等产品对PCB的需求大幅增加,叠加上游铜箔、玻纤布等的供应不足和涨价,推动PCB产业链公司营收、利润快速增长,进而促使PCB板块股价飙升。AI铜箔和电子布受带动的表现    AI铜箔:AI服务器的发展使得作为其基材的HVLP铜箔需求旺盛。例如铜冠铜箔的高端HVLP铜箔上半年产量已超2024年全年水平,带动公司上半年营收同比增长44.80%,归母净利润同比增长159.47%。而且HVLP铜箔从三代向四代、五代升级,加工费从几万元/吨跃升至十几万元/吨。    电子布:AI大芯片封装的散热需求以及通信设备高频传输的需求,使得Low CT布和Q布等电子布需求节节攀升。价格方面,传统布30元/米,Low CT布涨到150元/米,Q布更是飙到300元/米。宏和科技6月电子布出货量约10万平米,7月直接翻倍到20万平米。未来发展趋势:短期内,由于玻纤布等扩产或产品验证需要数月时间,供应紧张的局面难以缓解,这将对AI铜箔和电子布的价格形成一定支撑。随着更多厂商进入、扩产产能释放,长期看AI铜箔和电子布的价格和毛利率会呈现下降趋势。
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